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据外媒报道,高通和联发科这两大无晶圆厂商,是当前向全球智能手机厂商供应处理器的两大主要厂商,大量向苹果之外的厂商供应,他们也是智能手机处理器市场上的主要竞争者。
但除了智能手机处理器,高通和联发科这两家涉足汽车、智能家居、物联网等领域芯片的厂商,在其他领域也有竞争。
最新的报道就显示,高通和联发科这两大厂商,在 Wi-Fi 7 和卫星通信领域的竞争在加剧。
相关媒体是根据高通和联发科在 2023 年度世界移动通信大会上所展示的产品和技术,报道两家公司 Wi-Fi 7 和卫星通信领域的竞争在加剧的。
报道显示,在今年的世界移动通信大会上,高通和联发科在几乎所有应用领域的产品线上都有交锋,例如 5G 相关通信技术、多应用场景的人工智能物联网解决方案,尤其是 Wi-Fi 7 和卫星通信领域。
随着苹果 iPhone 14 系列等智能手机支持紧急情况下的卫星通信,随后也有其他厂商宣布推出具备这一功能的新品,卫星通信在智能手机领域也将会越来越普遍,对相关的芯片也就会有更大的需求、更高的要求。
从此前的报道来看,iPhone 14 系列紧急情况下的卫星通信功能,是通过高通的 X65 调制解调器芯片实现的。高通的这一芯片不仅为 iPhone 14 提供 5G 蜂窝网络连接,还可以调用 Globalstar 卫星使用的 Band n53 频率。当然实现卫星通信不只是需要硬件支持,还需要相应的软件,iPhone 14 系列卫星通信相关的软件,均是由苹果设计。