智慧电商解决方案
为各种规模的企业提供灵活、安全、稳定、低成本的方案
金融解决方案
为金融行业客户量身定制合规安全、低成本、高性能、高可用的云服务
通用教育解决方案
结合教育场景打造了丰富的产品,无论您是在线教育企业、学校
智慧传媒解决方案
面向国内各级媒体机构,致力于打造智能化、高扩展、可维护的智慧传媒平台
企业网站云解决方案
提供安全的防护体系,内网级混合云架构,一站式大数据方案,智能的运维管理
高防云主机安全解决方案
解决云主机面临的流量攻击、恶意挖矿、暴力破解、漏洞攻击等安全问题
医疗大健康解决方案
医疗服务机构、医药研发与流通、康养等,构建医疗大健康产业云生态
游戏解决方案 GameArch
丰富的游戏生态资源,致力于打造高质量、全方位生态的游戏云服务平台
据台湾经济日报,台积电取代三星,拿下了特斯拉辅助驾驶(FSD)芯片大单,将以 4/5 纳米进行生产。台积电对此表示不予评论。
据称,特斯拉明年有望成为台积电前七大客户,这也是台积电主力客户中首次出现新能源车企客户。
目前特斯拉正致力开发全自动辅助驾驶系统 FSD(Full Self-Driving Computer),采用自研芯片,融合高速运算、AI 等功能。
在此之前,特斯拉采取多元供应商策略,在台积电、三星都有下单。IT之家了解到,特斯拉前一代辅助驾驶芯片采用 14nm 生产,以三星奥斯汀工厂为主,该芯片又称为 Hardware 3.0,而后续又升级为 7nm 制程。
从之前公布的信息来看,Hardware 3.0 的图像处理速度比 Hardware 2.5 提升了 21 倍,比 Hardware 2.5 单体成本降低 20%,而且老车主也能免费升级。
其中,特斯拉自主研发的全自动驾驶 FSD 芯片算力可达 144TOPS,支持 Full Self Driving Computer 芯片的 8 个摄像头将完成视觉处理工作。
此外,之前还有消息称特斯拉正与台积电开发下一代 Hardware 平台,性能是现款 3 倍。